XINHUI
半导体核心装备部件与材料供应商
探索欣晖材料

提供碳化硅及硅部件产品及服务

碳化硅环正面
碳化硅环背面
碳化硅环
碳化硅边缘环正面
碳化硅边缘环背面
碳化硅边缘环
碳化硅涂层接地环正面
碳化硅涂层接地环背面
碳化硅涂层接地环
碳化硅挡片正面
碳化硅挡片背面
碳化硅挡片
碳化硅电极正面
碳化硅电极背面
碳化硅电极
硅环正面
硅环背面
硅环
多晶硅电极接地环正面
多晶硅电极接地环背面
多晶硅电极接地环
多晶硅栅极环正面
多晶硅栅极环背面
多晶硅栅极环
硅平面电极正面
硅平面电极背面
硅平面电极
硅曲面电极正面
硅曲面电极背面
硅曲面电极
研发海报

欣晖材料依托自主构建的研发体系与工艺技术,已实现碳化硅及硅部件的成熟稳定量产,产品核心指标全面对齐国际一流水准。

坚持技术先导战略,持续迭代开发高品质半导体装备部件及材料解决方案,致力于为全球客户提供卓越产品及一站式技术服务。

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